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USB TYPE-C 3.1母座沉板Micro C型16P沉板1.12mm四脚3A-SMT贴片

USB TYPE-C 3.1母座沉板Micro C型16P沉板1.12mm四脚3A-SMT贴片

USB3.1是的USB规范,该规范由英特尔等大公司发起。与现有的USB技术相比,新USB技术使用一个更高效的数据编码系统,并提供一倍以上的有效数据吞吐率(USBIF协会)。它完全向下兼容现有的USB连接器与线缆。

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品牌:创跃达型号:CY-TC-16P-023G应用范围:PCB
种类:插头/插座接口类型:USB加工定制:否
支持卡数:单卡读卡类型:USB形状:矩形
制作工艺:注塑特性:阻火/阻燃工作频率:高频
接触件材质:磷铜绝缘体材质:LCP芯数:16
针数:16线长:100mm包装:编带800/PCS一盘
镀金:3u外壳:不锈钢

USB TYPE-C 3.1母座沉板Micro C型16P沉板1.12mm四脚3A-SMT贴片详细介绍


USB 3.1是的USB规范,该规范由英特尔等大公司发起。与现有的USB技术相比,新USB技术使用一个更高效的数据编码系统,并提供一倍以上的有效数据吞吐率(USB IF协会)。它完全向下兼容现有的USB连接器与线缆。sb 3.1有三种连接介面,分别为Type-A(Standard-A)、Type-B(Micro-B)以及Type-C,标准的Type-A是目前应用***的介面方式,Micro-B则主要应用于智能手机和平板电脑等设备,而新定义的Type-C主要面向更轻薄、更纤细的设备,Type-C大幅缩小了实体外型,更适合用于短小轻薄的手持式装置上,Type-C将取代Micro-AB型连接器(支援USB装置直接对传,不需要有主控系统介入),也将取代一般Micro-USB连接器,Type-C仿Apple Lightning连接器,正反均可正常连接使用,较现有Micro-USB更理想,Micro-USB虽有防止反接的防呆机制,但正反均可接的好处,胜过防止反接,Micro-B(反面)摸黑状况上都可顺利完成接线。[3]  另外,Type-C还有增进的电磁干扰与RFI mitigation特性。

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